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2022華南國(guó)際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)

2022-11-15~11-17
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本展會(huì)所屬行業(yè):工業(yè)制造 本展會(huì)所屬專題:工業(yè)制造 您可能還關(guān)心含以下詞的展會(huì):智能制造展(9)  印刷展(6)  半導(dǎo)體展(5)  連接器展(1)  光技術(shù)展(1)  電子制造展(1)  電子元器件展(1)  

歷史展會(huì)

序號(hào)時(shí)間場(chǎng)館面積價(jià)格展商數(shù)量
12022-11-15[深圳] 深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)20000平米查看——
22020-11-03[深圳] 深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)40000平米查看——

參展理由

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理由1(展會(huì)展望):
2022華南國(guó)際智能制造、先進(jìn)電子及激光博覽會(huì)(LEAP Expo)旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)(productronica South China)將集中從表面貼裝、智能制造技術(shù)、點(diǎn)膠注膠、連接器制造與線束加工、電子元器件制造、第三代化合物半導(dǎo)體及功率器件制造、電子制造服務(wù)、未來市場(chǎng)(先進(jìn)封裝技術(shù)、柔性與印刷電子、混合元件制造)等,為全產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)電子行業(yè)智能制造針對(duì)熱門應(yīng)用行業(yè)的創(chuàng)新解決方案。

展品范圍

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半導(dǎo)體、導(dǎo)體、點(diǎn)膠、電子元器件、電子制造、封裝、化合物、混合、連接器、線束、印刷、元件、元器件、制造服務(wù)、

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