歷史展會
| 序號 | 時間 | 場館 | 面積 | 價格 | 展商數(shù)量 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2018-05-17 | [深圳] 深圳會展中心（福田） | 0平米 | 查看 | —— |
| 2 | 2017-05-18 | [深圳] 深圳會展中心（福田） | 15000平米 | 查看 | —— |
| 3 | 2016-05-19 | [深圳] 深圳會展中心（福田） | 22500平米 | 查看 | —— |
| 4 | 2015-05-21 | [深圳] 深圳會展中心（福田） | 7500平米 | 查看 | —— |
| 5 | 2014-05-22 | [深圳] 深圳會展中心（福田） | 0平米 | 查看 | —— |
參展理由
更多>>理由1(行業(yè)背景):
深圳(國際)集成電路技術創(chuàng)新與應用展(China IC Expo，簡稱CICE) 從電子系統(tǒng)底層核心技術入手，圍繞最新半導體集成電路技術與應用方案，以智慧產(chǎn)品市場需求為切入點，推動技術與市場的結合。
理由2(上屆情況):
CICE展改變了傳統(tǒng)展會找客戶推產(chǎn)品的單一形式，以生態(tài)系統(tǒng)互動為亮點，打造電子行業(yè)與IT互聯(lián)網(wǎng)上下游資源整合和對接的平臺。
理由3(展會展望):
匯聚物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展所必需的半導體核心技術代表企業(yè)高層，從智能硬件與芯片定制化方案、智能硬件傳感器與數(shù)據(jù)應用模型開發(fā)、智能硬件連接技術、智能硬件與高端制造及封裝技術等維度助力智能硬件廠商實現(xiàn)差異化產(chǎn)品設計。
展品范圍
更多>>半導體、導體、
聯(lián)系信息
聯(lián)系人：高小姐
電 話：0755-86181851
郵 箱：cocogao@siridamedia.com
電 話：0755-86181851
郵 箱：cocogao@siridamedia.com
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