慕尼黑華南電子生產設備展十月蓄勢待發(fā)，同期多展聯動，演繹電子智能制造行業(yè)創(chuàng)新融合新篇章

 

10月30日-11月1日，2023慕尼黑華南電子生產設備展將與慕尼黑華南電子展、慕尼黑華南激光展和中國（深圳）機器視覺展暨機器視覺技術及工業(yè)應用研討會多展聯動，同期打造行業(yè)盛會LEAP Expo 2023。

 

LEAP Expo 2023將圍繞先進封裝、新能源線束及連接技術、新能源汽車電子技術、電子組裝自動化、點膠注膠、 SMT、智慧工廠、智能檢測、元器件制造、機器人及智能倉儲、運動控制與驅動技術、微組裝、半導體、傳感器、電源、無源元件、連接器、測試測量、PCB、汽車電子、激光智造技術及裝備、光源和先進激光器件、激光加工控制及配套系統、工業(yè)智能檢測與質量控制技術、激光加工服務、3D打印/增材制造技術、機器視覺核心部件和輔件等多個板塊的新品及技術研發(fā)成果，覆蓋智能制造全產業(yè)鏈核心資源，為業(yè)界提供一站式采購平臺。

 

點膠注膠&材料

80,000平方米展示面積

1,100家參展商及品牌

25場技術論壇

 

慕尼黑華南電子生產設備展、慕尼黑華南電子展、慕尼黑華南激光展和中國（深圳）機器視覺展暨機器視覺技術及工業(yè)應用研討會，共筑智能制造行業(yè)盛會！

芯片發(fā)展進入后摩爾時代，先進封裝已成為提升電子系統性能的關鍵環(huán)節(jié)。在5G、物聯網、人工智能和高性能計算等更高集成度的需求下，先進封裝市場增速預計高于傳統封裝。據Yole數據及預計，全球先進封裝市場規(guī)模2024年預計440億美元，2018-2024年CAGR預計8%，而在同一時期，傳統封裝市場規(guī)模 CAGR預計僅2%。

 

慕尼黑華南電子生產設備展順應發(fā)展趨勢，傾情打造半導體封裝及制造板塊。主題專區(qū)將集中展示SiP系統級封裝、FOPLP扇出型面板級封裝、背光模組COB工藝等，屆時將邀請來自芯片、封裝/模組、顯示屏、材料、設備等各個環(huán)節(jié)的頭部廠商蒞臨參與，為OSATs、EMS、OEMs、IDM、無晶圓廠半導體公司和硅晶圓代工廠以及材料和設備供應商提供一站式的前沿技術交流平臺。

 

中國汽車工業(yè)協會發(fā)布的數據顯示，2022年我國新能源汽車產銷分別達到705.8萬輛和688.7萬輛，同比增長96.9%和93.4%，連續(xù)8年保持全球前列，國內市場滲透率達到25.6%。多位受訪人士表示，我國新能源汽車產業(yè)已經進入國內外市場拓展期，正在全球汽車產業(yè)競爭中加速“換道超車”。新能源汽車的發(fā)展對上下游產業(yè)鏈、相關生態(tài)產生深遠影響，帶來了新賽道機會。慕尼黑華南電子生產設備展順應新能源及汽車產業(yè)發(fā)展趨勢，統籌推進技術創(chuàng)新、推廣應用和基礎設施建設，立足新能源及汽車技術產業(yè)鏈，開拓市場，致力于打造優(yōu)質新能源及汽車技術具有前瞻性的商貿平臺，為汽車行業(yè)交流互鑒提供契機， 助力“雙碳”目標的實現。慕尼黑華南電子生產設備展全新策劃與推出的新能源及汽車技術系列主題板塊，將專注于新能源和汽車電子應用，包括：新能源汽車檢測技術、汽車PLC工控系統、新能源汽車膠粘劑創(chuàng)新技術等，為新能源汽車領域提供各類創(chuàng)新解決方案。

 

智慧工廠作為工業(yè)4.0的重要組成部分，已賦能機械制造、3C電子、工業(yè)電子、汽車、醫(yī)療電子、航天航空等眾多行業(yè)，在生產運營領域產生了廣泛而重要的價值。本屆慕尼黑華南電子生產設備展將再次呈現智慧工廠創(chuàng)新展示區(qū)生產線-SMT&檢測解決方案，成品包裝解決方案等，實現工業(yè)4.0，促進產業(yè)轉型升級。

 

同期論壇重磅來襲，開創(chuàng)更多熱門主題，邀請多位行業(yè)大咖和專業(yè)人士進行深入探討。強勢聚焦新能源點膠與膠粘劑技術、電子制造技術、半導體領域扇出型封裝、3C柔性制造、數字化工廠、新能源汽車線束加工與連接器技術等熱門行業(yè)與板塊，共話行業(yè)前沿趨勢。

 

2023慕尼黑華南生產設備展為新老展商搭建了專業(yè)的行業(yè)交流平臺，進行精準化需求對接、技術理念共享、行業(yè)發(fā)展趨勢預測，溯源互聯，共謀發(fā)展。展位所剩不多，即刻掃碼預定展位，開啟一段精彩紛呈的電子制造技術之旅吧！